三秦都市報-三秦網(wǎng)訊（記者 張翌晨）近日，由中信銀行西安分行參與承銷的中科創(chuàng)星科技投資有限公司2025年度第一期科技創(chuàng)新債券成功發(fā)行。本期債務融資工具發(fā)行人為中科創(chuàng)星科技投資有限公司（以下簡稱“中科創(chuàng)星”），發(fā)行規(guī)模4億元，發(fā)行期限為5＋5年，由中債信用增進投資股份有限公司提供全額擔保。該筆債務融資工具是“科技板”民營股權(quán)投資機構(gòu)科技創(chuàng)新債券的首批落地項目，募集資金用于新一代信息技術(shù)、人工智能、半導體等硬科技領域基金的出資及置換。

中科創(chuàng)星成立于2013年，是一家專注于“硬科技”領域的早期投資機構(gòu)。作為“硬科技”理念的締造者和“硬科技”投資的先行者，中科創(chuàng)星聚焦科研院所和高校、助力科研院所與高校的優(yōu)秀科技成果轉(zhuǎn)化，致力于打造以“研究機構(gòu)＋早期投資＋創(chuàng)業(yè)平臺＋投后服務”為一體的硬科技創(chuàng)業(yè)生態(tài)，為科技創(chuàng)業(yè)者提供專業(yè)、深度、全面的投資、孵化及融資解決方案。2023至2024年，中科創(chuàng)星在清科集團、融資中國發(fā)布的早期投資機構(gòu)的榜單排名中均位列第一位。

5月7日，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》，交易商協(xié)會同步推出科技創(chuàng)新債券，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。中信銀行第一時間響應落實，于次日上午推動15單首批科技創(chuàng)新債券集中上線發(fā)行，該行發(fā)揮主導推動作用的牽頭承銷項目9單，為債券市場“科技板”正式“開板”增勢賦能，有力彰顯了國有金融機構(gòu)的使命擔當和創(chuàng)新進取。本次中科創(chuàng)星首批民營股權(quán)投資機構(gòu)科技創(chuàng)新債券的成功發(fā)行，再次印證了該行在科技金融領域的專業(yè)實力和扎實儲備，為民營資本支持科技創(chuàng)新提供了新的融合發(fā)展樣本。

近年來，中信銀行聚焦科技金融發(fā)展瓶頸，創(chuàng)新打造覆蓋企業(yè)全生命周期的＂股債貸保＂綜合金融服務體系，持續(xù)推動金融鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈“四鏈”的深度融合，為科技型企業(yè)提供全方位、多層次、接力式金融支持。股權(quán)投資方面，整合中信集團頂級投研資源，發(fā)起成立中信股權(quán)聯(lián)盟，為早期科技企業(yè)提供＂耐心資本＂，引來“源頭活水”，助力“硬科技”“好苗子”成長。債券承銷方面，作為市場“承銷規(guī)模領跑、客戶覆蓋最廣、創(chuàng)新能力領先”的主承銷商，中信銀行充分整合挖潛科技金融客群資源，領航落地市場首批科技創(chuàng)新債券，項目數(shù)量和質(zhì)量均領跑同業(yè)。信貸支持方面，突破傳統(tǒng)信貸審批邏輯，創(chuàng)新構(gòu)建＂技術(shù)流＂評審體系。從首創(chuàng)評估企業(yè)技術(shù)價值的＂第四張報表＂，到基于人工智能模型加持的＂積分卡審批＂；從面向高企、科技型中小企業(yè)的＂火炬貸＂，到助力成果轉(zhuǎn)化的＂科技成果轉(zhuǎn)化貸＂，形成覆蓋研發(fā)、中試、量產(chǎn)全流程的信貸產(chǎn)品矩陣。保險服務方面，依托中信保誠專業(yè)優(yōu)勢，推出＂專精特新專屬團險＂和＂企業(yè)保障服務信托＂，為科技企業(yè)提供特色風險保障方案。

未來，中信銀行西安分行將繼續(xù)秉持服務科技創(chuàng)新的使命，通過豐富的產(chǎn)品供給、專業(yè)的經(jīng)營體系和開放的合作生態(tài)，攜手科技企業(yè)和股權(quán)投資機構(gòu)共同奔赴新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的新征程，為譜寫科技金融大文章貢獻智慧和力量。